晶盛机电获51家机构调研：公司蓝宝石材料营业取

　　答：正在半导体集成电配备范畴，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延长拓展至芯片制制和先辈封拆范畴。正在化合物半导体配备范畴，公司聚焦第三代半导体碳化硅配备研发，正在晶体发展、加工、外延等环节成功冲破多项焦点手艺。正在新能源光伏配备范畴，公司实现了硅片、电池片及组件环节焦点设备的财产链闭环，是手艺、规模双领先的光伏设备供应商。

　　答：相较于8英寸产物，12英寸产物单片晶圆芯片产出量添加约2。5倍，可以或许正在大规模出产中显著削减长晶、加工、抛光等环节的单元成本，是大幅降低下逛使用成本的环节径。

　　答：正在硅片制制端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开辟出了包罗全从动晶体发展设备（曲拉单晶发展炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量发卖，此中长晶设备正在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包罗中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制制企业。正在芯片制制和封拆端，公司开辟了使用于芯片制制的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜堆积类设备，使用于先辈封拆的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差同化的工艺和手艺劣势，为客户供给优良的产物和办事。

　　晶盛机电300316）9月29日发布投资者关系勾当记实表，公司于2025年9月28日接管51家机构调研，机构类型为安全公司、其他、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系勾当次要内容引见！

　　答：9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，子公司浙江晶瑞SuperSiC实正实现了从晶体发展、加工到检测环节的全线%国产化，标记着晶盛正在全球SiC衬底手艺从并跑向领跑迈进，迈入高效智制新阶段。将来，公司将加快推进产线的量产历程，为客户供给高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，联袂财产链伙伴，配合鞭策我国第三代半导体财产兴旺成长。

　　答：正在半导体衬底材料范畴，公司具有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。公司蓝宝石材料营业取得了全球范畴内的手艺和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底；公司自研的8-12英寸蓝宝石晶片具有高硬度、高透光、耐高暖和耐侵蚀等优异特征，取GaN优异的晶体婚配性，使其可做为低缺陷GaN光电以及功率器件的衬底。

　　答：公司积极结构碳化硅产能，正在上虞结构年产30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅财产的优良成长前景和广漠市场，正在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底财产化项目，进一步强化公司正在全球市场的供应能力；同时，正在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不竭强化公司正在碳化硅衬底材料范畴的手艺和规模劣势。

　　答：SiC是第三代半导体材料的焦点代表，因其耐高压、高频、高效等特征，智能电网、5G通信等沉点行业。同时，正在AR设备、CoWoS先辈封拆两头基板等新兴使用范畴，SiC也正逐渐成为鞭策手艺冲破的环节材料。